【顺辉微晶石】缪锡根博士：高频mlcc用可低温烧结瓷粉研究

    缪锡根博士：高频mlcc用可低温烧结瓷粉研究

被誉为“电子工业大米”的多层陶瓷电容器广泛应用于消费电子、5g通讯、汽车电子、家电等领域，根据陶瓷材料的不同，mlcc可以分为低频铁电陶瓷电容器和高频线性陶瓷电容器两类。小型化、低温化或低成本化、和高频化成为陶瓷电容器的主要发展方向。

对于高频陶瓷电容器，即采用介质损耗小、绝缘电阻高、介电常数随温度呈线性变化的陶瓷介质制造的电容器，按美国电工协会标准为c0g或np0以及我国标准的cc系列等型号的陶瓷介质，这种介质极其稳定，温度系数极低，而且不会出现老化现象，损耗因数不受电压、频率、温度和时间的影响，非常适用于高频、超高频和对电容量、稳定性有严格要求定时、振荡电路的工作环境。

随着5g渗透率提升，mlcc在其中的使用率大幅上升，mlcc在这种应用里最大的特点就是高频，5g设备频率更高，带宽更宽，对mlcc的高频性能要求更高。预计单个5g基站对mlcc的需求将达到数万只的级别，因此未来高频mlcc的需求也将大幅提升。然而我国高频、超高频mlcc产品与瓷料与国外仍有一定的差距，主要原因是缺乏对基础瓷料及其配方的研发力度。

中傲新瓷在低温陶瓷共烧mlcc领域有着长期的研发经验，其研制的电容器复合瓷粉具有良好的低温烧结致密性，可节省传统工艺中采用的贵金属钯的用量，因而具有低成本优势。此外，复合粉体烧结后具有优良的高频特性，如介电损耗低，介电常数或电容可调。不过，可低温烧结瓷粉开发的难点在于在兼顾其他性能要求的同时，要使得电容器的电容温度系数控制在-30到+30ppm之间，使电容器具有良好的抗温差长期工作稳定性，即要使电容器用瓷粉符合电容器的np0要求。

文章来源：粉体圈

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